【编  号】2007-24
　　【题　名】高封装密度混合多层印制板制造技术
　　【文　摘】1．结构可行性
　　目前，业界针对玻璃纤维编织布增强聚四氟乙烯（PTFE）基材的选用加工，正呈现出越来越大量的增长态势。究其原因，主要源于电子设备所选工作频率的持续提高。FR-4基材的介电性能可能将不再满足设计所需的功能性：包括介电常数及其公差，介电损耗等。即使在欧洲，大量选用PTFE材料的原因，也是出于制造满足应用的原则。