【编号】2023-56

【题名】低介电损耗高力学强度氟树脂膜及其柔性覆铜板的制备研究

【作者】王洋，张黄平，徐莎

【机构】中山新高电子材料股份有限公司

【刊名】绝缘材料（2023年08期）

【文摘】以可熔性聚四氟乙烯(PFA)为基体树脂，首先用聚合物和无机填料对树脂进行共混改性和填充改性，配置悬浮液；然后将悬浮液依次经过涂布和烧结，制备氟树脂基膜；最后将氟树脂基膜与铜箔一起压合制备柔性覆铜板(FC-CL)。结果表明：制备得到的FCCL介电损耗为0.0015(10GHz)，抗张强度为38MPa，吸水率为0.05%，耐锡焊性测试中(300℃，10s，3次)无分层、氧化、起泡现象，剥离强度大于1.0kgf/cm，具有较佳的综合性能。