【编号】2024-07

【题名】聚偏氟乙烯基复合材料导热性能的研究进展

【作者】李坤鹏，焦文玲，何丽萍等

【机构】东华大学

【刊名】复合材料学报（2024年01期）

【文摘】导热复合材料在电子封装、电机材料、电池及换热设备等领域具有广泛的应用价值。聚偏氟乙烯(PVDF)具有优异的电气性能、良好的机械强度和耐高温性能，是应用于电子电器、航空航天等行业的理想材料之一，但较低的热导率制约其进一步发展，亟待开发PVDF基高导热复合材料。其制备的关键在于如何选择高导热填料、设计导热通路及调控界面热阻。本文在聚合物基导热复合材料的机制、模型、方程及数值模拟等理论知识的基础上，结合PVDF自身晶体结构，介绍目前PVDF基导热复合材料热导率的发展水平，各种填料及制备工艺对其热导率的不同影响程度等内容，从复合策略、网络结构、界面结合等角度综述了高导热PVDF复合材料的最新研究进展。此外，对其未来发展也进行了展望。