【编号】2014-89
　　【题名】厚PTFE陶瓷基板钻孔参数的优化探讨
　　【作者】张霞，陈晓宇
　　【机构】深圳市景旺电子股份有限公司
　　【刊名】印制电路信息（2014，11期）
　　【文摘】厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料，其材料内含有大量陶瓷粉，且有聚四氟乙烯（PTFE）树脂，在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性，从钻孔参数上进行优化试验，以解决此类厚PTFE陶瓷材料的钻孔加工过程中出现的披峰、铜瘤问题。