【编号】2015-22
　　【题名】TiO2粒径对聚四氟乙烯/ TiO2复合材料性能的影响
　　【作者】杨俊，袁颖，杨熙等
　　【机构】电子科技大学微电子与固体电子学院；电子薄膜与集成器件国家重点实验室
　　【刊名】电子元件与材料（2015年，6期）
　　【文摘】采用热压烧结工艺制备了TiO2陶瓷填充聚四氟乙烯（PTFE）复合基板材料。系统研究了TiO2陶瓷粒径对PTFE/TiO2复合材料显微结构、热导率、微波介电性能的影响。结果表明，复合材料的密度随TiO2粒径的增大而增大，而介电损耗、吸水率则随着TiO2粒径的增大而减小；相对介电常数和热导率随粒径的增大先减小，当 TiO2粒径D50为6.5μm时达到最小值，然后开始增大。当TiO2的粒径D50为11μm时，复合材料具有较高的相对介电常数（εr=6.8），较低的介电损耗（tanδ=0.0012）和较高的热导率（0.533W/（m•℃））。