【编号】2019-60
　　【题名】PTFE基微波覆铜板中FEP含量对孔隙率的影响
　　【作者】陈强, 张勇, 张军然, 徐永兵
　　【机构】南京大学
　　【刊名】电子与封装（2019年09期）
　　【文摘】高频通信采用的微波高频覆铜板在制作材料的选用时,需要小的介电常数和介电损耗,一般采用PTFE(聚四氟乙烯)作材料,PTFE不沾任何材料且具有较大的热膨胀系数,混入FEP(聚四氟乙丙烯)到PTFE乳液中可以改善不沾任何材料的性质,玻璃纤维布可以改善热膨胀系数大的问题,但是会造成乳液和玻璃纤维之间有空隙.试验研究发现,当FEP含量占乳液30％时,PP片(半固化片)中乳液和玻璃纤维之间的孔隙率达到较小的水平.本实验采用介电损耗(Df)和介电常数(Dk)的比值代表孔隙率的水平,数值越小,表示孔隙率越小.