【编　号】2004-28
　　【篇　名】高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展
　　【摘　要】综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体,如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺,以及它们的改性体系,指出了它们各自的特点和不足,并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。