【编　号】2003—71
　　【题　名】PTFE电路板的制造
　　【文　摘】本文对聚四氟乙烯印制电路板制造的储存和持取、表面准备／预清洁、钻孔、去毛刺、金属化前之孔处理、金属化、电镀铜、层压、阻焊膜、热风整平和外形及最终制造进行了简单的介绍，对等离子和钠蚀刻剂处理、层压工艺技术进行了较为详细的论述。