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补中国电子化工新材料之短板，巨化为此深耕十余载！

　　日前，电子化工新材料补短板工作座谈会在京召开。工业和信息化部副部长王江平出席会议并讲话。巨化集团党委书记、董事长胡仲明参加会议并作交流发言。
　　王江平指出，电子化工新材料是新材料的重要组成部分，集成电路用新材料种类多，需要更长的周期，国内电子化工新材料需要更有力的产业生态来支撑。要增强电子化工新材料供应保障的紧迫感、危机感，要科学分类，找准短板，集中优势，精准发力，构建需求应用、验证检测、科研协作的产业生态，要研究更有效的政策供给，发展好电子化工新材料，为新一代电子信息产业发展作好支撑。
　　作为会上第一家交流发言的企业负责人，胡仲明表示，近年来在国家工信部的指导和企业战略布局的引领下，巨化集团通过在集成电路制造用电子化学材料（电子气体、湿电子化学品等）和封装材料的布局，产业得到快速发展，产品进入主流集成电路和平板显示企业，拥有系列EMC产品营销渠道，正在向一家横跨多类别产品的电子化学材料骨干企业迈进。他还从产品、运营等层面就国内电子化工新材料产业发展存在的短板作了分析，并就人才引进与开放合作、产业链上下游协同、项目后评估考核等方面提出了相应对策与建议。
　　会上，电子化工新材料产业联盟秘书处介绍了国内外电子化工新材料产业发展情况。八家电子化工新材料生产企业，中芯国际、京东方等下游应用企业，中国科学院大学、中国电子科技集团第四十六所、中国石油和化学工业联合会等单位相关负责人作了交流发言。
　　（2015年11月8日，由巨化集团、中芯国际、京东方等知名企业，中国电子材料行业协会、清华大学、中科院化学所等高校与科研院所共48家单位联合发起成立了中国电子化工新材料产业联盟，巨化集团成为理事长单位，集团党委书记、董事长胡仲明当选联盟理事长。）
　　据悉，本次会议旨在为加快电子化工新材料产业发展，保障下游集成电路和平板显示应用需求。巨化集团在电子化学材料产业已深耕十余年，下属浙江博瑞电子科技有限公司、浙江凯圣氟化学有限公司和衡所华威电子有限公司分别专业从事电子气体、湿电子化学品和EMC系列产品业务。巨化2017年3月完成德国汉高集团的连云港EMC（半导体塑封用环氧模塑料）业务收购，开始进军半导体及大规模集成电路封装材料领域；2017年8月，承担了“微纳电子制造用超高纯电子气体”国家科技部重点研发专项；2017年12月，联姻国家集成电路产业投资基金有限公司共同成立中巨芯科技有限公司，专注于电子化学材料产业的研发及产业化。

    （摘自合肥通用机械研究院）