【编号】2014-8
　　【名称】一种微波高频金属基电路基板
　　【公开（公告）号】CN103533750A
　　【公开（公告）日期】2014.01.22
　　【申请（专利权）人】朱云霞
　　【摘要】本发明公开了一种微波高频金属基电路基板，包括金属基基板（3），在金属基基板（3）的一面依次设有绝缘介质材料层（1）和铜箔层（4），所述金属基基板（3）与绝缘介质材料层（1）通过粘结片（2）粘结，所述绝缘介质材料层（1）和铜箔层（4）通过粘结片（2）粘结，所述绝缘介质材料层（1）由聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉球磨混合后压合形成，所述粘结片（2）为聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶形成的粘结片。本发明提供的这种高频金属基电路基板，具有结构简单、绝缘性能好、低热阻高导热、散热性能优良、性能稳定可靠、制作成本低并可长时间在高温高湿环境下使用等优点。