【编号】2020-79
　　【名称】陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板
      【公开（公告）号】CN111194136A
　　【公开（公告）日期】2020.05.22
　　【申请（专利权）人】浙江万正电子科技有限公司
       【摘要】一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路；上基材层及下基材层均为陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘结片为环氧树脂玻璃布粘结片。如此能够降低膨胀系数、提高产品可靠性、粘接温度低、设备成本较低且耗能小。