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专利发明

2020年 氟塑料专利汇编

一种5G信号通讯用PTFE高频电路板


  【编号】2020-85
  【名称】一种5G信号通讯用PTFE高频电路板
      【公开(公告)号】CN111479384A
  【公开(公告)日期】2020.07.31
  【申请(专利权)人】深圳市合成快捷电子科技有限公司
       【摘要】本发明公开了一种5G信号通讯用PTFE高频电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部固定连接有贴片元器件,所述电路板本体包括基板层,所述基板层的顶部固定连接有粘结层,所述粘结层的顶部固定连接有线路层,所述线路层的顶部固定连接有绝缘层,所述基板层采用聚四氟乙烯材料制成。本发明通过电路板本体、贴片元器件、基板层、粘结层、线路层和绝缘层的配合使用,该电路板能够降低成本,实现电子设备小型轻型化、高可靠性,聚四氟乙烯的介电常数和介质损耗角正切最小,具有很好的高频特性,而且耐高、低温及耐受紫外线辐射等优异性能,是目前较为理想的、采用量最大的制作高频电路板的基板。