【编号】2020-104
　　【名称】使用于晶粒封装的防翘曲用的PTFE片以及晶粒封装方法
      【公开（公告）号】CN111712906A
　　【公开（公告）日期】2020.09.25
　　【申请（专利权）人】株式会社新川；株式会社华尔卡
       【摘要】本发明是一种对直径为1μm以下的PTFE纤维进行纺织而成的PTFE片(44)，PTFE片中，哥雷值为1～3的范围，加热至300℃时的与片缠绕方向正交的方向上的收缩率为10%以下，当将晶粒(100)封装至被封装体(110)时夹于对晶粒(100)进行加热的工具(22)与所述晶粒(100)之间而可利用工具(22)来吸附晶粒(100)，并且抑制将晶粒(100)固定于被封装体(110)的粘接构件(114)附着在工具(22)的吸附面(24)或晶粒(100)。由此，提供一种可实现真空吸附的稳定化及维护性的改善的PTFE片及晶粒封装方法。