【编号】2021-61

【名称】一种倒装式聚四氟乙烯半导体晶片夹具

【公开（公告）号】CN113458995A

【公开（公告）日期】2021.10.01

【申请（专利权）人】中国科学院上海技术物理研究所

【摘要】本发明公开了一种倒装式聚四氟乙烯半导体晶片夹具，可将半导体晶片以倒置的方式夹持，包含夹具主体、夹具底板、螺母和螺杆四个结构。所述夹具主体的中心设计了一个凹腔，用于放置半导体晶片。为了防止倒置后的晶片脱落，设计了一个夹具底板。夹具底板中心有一个中心通孔，且该中心通孔直径小于半导体晶片直径。夹具主体和夹具底板通过四个螺杆连接。另外，螺杆长度的长度远大于夹具主体固定通孔和夹具底板固定通孔长度之和，螺杆顶端突出于夹具底板，起到一个支撑腿的作用，这种设计有利于溶液通过夹具底板中心通孔进行溶液交换，提高溶液反应效率。