【编号】2023-11

【名称】一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法

【公开（公告）号】CN115715057A 

【公开（公告）日期】2023.02.24

【申请（专利权）人】广东依顿电子科技股份有限公司

【摘要】本发明公开了一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法，包括以下工序：开料、烘烤、内层干菲林、内层AOI、压合、机械钻孔、等离子除胶、沉铜、脉冲电镀、单面减铜、外层线路、外层蚀刻、外层AOI、防焊、后工序，在等离子除胶和沉铜之间还有用于消除电路板坯件中的应力以及再一次消除PTFE材料中的水分的烤板工序，在外层AOI和防焊之间还有用于进一步消除PTFE材料中的水分同时使树脂材料回缩的过UV机工序。