【编号】2023-29

【名称】一种包含介孔陶瓷粉的PTFE基覆铜板制备方法

【公开（公告）号】CN116278233A 

【公开（公告）日期】2023.06.23

【申请（专利权）人】中国电子科技集团公司第四十六研究所

【摘要】本发明公开了一种包含介孔陶瓷粉的PTFE基覆铜板制备方法。该方法将玻纤布在改性液中浸渍，烘干、收卷制成改性玻纤布；将含有介孔陶瓷粉的陶瓷浆料制成PTFE混合浆料；将改性玻纤布在PTFE混合浆料中浸渍，烘干、收卷制成半固化片；半固化片经裁切、叠合后，两面覆盖铜箔，经真空、高压、高温条件自动压合，得到PTFE基覆铜板。与传统中空陶瓷粉相比，介孔陶瓷粉在较低的粒径下可以获得相同的空气比例，有效降低基板介电常数，较低介孔陶瓷粉粒径有助于减少板材加工出现孔壁表面不良、铜瘤等缺陷。介孔陶瓷粉的加入减低PTFE覆铜板的热膨胀系数，改善了板材的力学性能。本发明工艺过程简单，成本低，有利于工业化的连续生产。