【编号】2023-34

【名称】低介电损耗PTFE原位成纤FEP微孔材料、制备方法以及在透波材料中的应用

【公开（公告）号】CN116144127A

【公开（公告）日期】2023.05.23

【申请（专利权）人】四川大学

【摘要】本发明涉及低介电损耗PTFE原位成纤FEP微孔材料、制备方法以及在透波材料中的应用，属于多孔发泡材料技术领域。将全氟丙烯(FEP)与聚四氟乙烯(PTFE)混合制备了原位纤维化的聚四氟乙烯增强纳米复合材料。PTFE纳米纤维的加入能显著改善材料的流变性能。在以超临界CO2为发泡剂的成型发泡过程中，应变硬化效应和熔体粘弹性响应的明显变化使材料的发泡行为得到明显改善。FEP纳米纤维具有较高的发泡倍率和更均匀的细胞结构。FEP/PTFE微孔材料较实体板材的疏水更好，并且不影响其优异的阻燃性能。复合材料在10GHz时的介电常数和介电损耗分别为1.13和0.00015。