【编号】2023-47

【名称】一种低介电低膨胀聚四氟乙烯高频覆铜板的制备方法

【公开（公告）号】CN117103825A                                 

【公开（公告）日期】2023.11.24

【申请（专利权）人】江苏生益特种材料有限公司

【摘要】本发明公开了一种低介电低膨胀聚四氟乙烯高频覆铜板的制备方法，步骤1制备胶水A和胶水B；步骤2、将胶水A和胶水B与玻璃纤维布在高温上胶机上经过多次浸渍涂覆、晾干、低温烘烤和高温烘烤后制得介质层，所述介质层以体积百分数总和100％计包括下述组分：氟类树脂体积百分数12％‑25％，硅烷偶联剂体积百分数3％‑6％，无机填料体积百分数60‑65％，增强材料体积百分数10％‑20％；其中无机填料包括中空玻璃微珠、空心球硅中的任意一种或两种混合物；步骤3、在介质层上方和下方各加一层铜箔，再在铜箔上下表面加上钢板，然后放入高温压机进行压合制得高频覆铜板。采用中空密闭的球形填料按照一定比例进行复配，可以明显的降低板材的介电常数，同时降低板材膨胀系数和损耗。