【编号】2024-08

【名称】一种低损耗超薄PTFE微波介质基板的制备方法

【公开（公告）号】CN117429141A

【公开（公告）日期】2024.01.23

【申请（专利权）人】中国电子科技集团公司第四十六研究所

【摘要】本发明公开了一种低损耗超薄PTFE微波介质基板的制备方法。该方法步骤：1、PTFE复合胶液的制备；2、玻璃纤维布浸渍；3、片状基片层压；采取该制备方法制得的PTFE微波介质基板填料颗粒细小，填充率高，提升了超薄基板厚度和介电常数均匀性，基板厚度为0.065mm±0.008mm，10GHz下基板介电常数为2.95±0.03；降低了高频下的损耗因子，10GHz下基板损耗因子≤0.0011。制备工艺简便，容易连续化生产，微波基板性能优异，满足高频通信领域多层电路板对微波介质基板苛刻的性能要求。