【编号】2024-25

【名称】一种低介电低膨胀的聚四氟乙烯高频覆铜板及其制备方法

【公开（公告）号】CN118181889A

【公开（公告）日期】2024.06.14

【申请（专利权）人】江苏生益特种材料有限公司

【摘要】本发明公开了一种低介电低膨胀的聚四氟乙烯高频覆铜板的制备方法，包括以下步骤：a)使用硅烷偶联剂将对位芳纶纤维、石英纤维进行预处理，得到表面改性的共混纤维；b)将步骤a)共混纤维与聚氧化乙烯溶液混合，得到共混纤维的分散液；c)将步骤b)得到的共混纤维的分散液和聚四氟乙烯乳液混合，得到共混物；d)将步骤c)得到的共混物依次进行抽滤和烘干，并在高温下烧结得到半固化片；e)将步骤d)得到的半固化片与铜箔叠配后进行真空热压烧结，得到聚四氟乙烯高频覆铜板。采用湿法成型技术，实现纤维在树脂介质中的均匀分布，所制得的基板介电性能好，铜箔剥离强度高，热稳定性好，吸湿率低，同时简化了制造工艺、降低了制造成本。